介質(zhì)陶瓷電容器的分類也是介質(zhì)陶瓷的分類，這是一種超穩(wěn)定的陶瓷介電材料，符合電氣工程協(xié)會和DC中國標準系列標準，以及其他類型的介質(zhì)陶瓷，介質(zhì)極其穩(wěn)定溫度系數(shù)極低，損耗不受電壓影響，溫度和時間頻率為，介電系數(shù)可達規(guī)定數(shù)值，介電強度相對較高，如電氣工程標準協(xié)會的標準陶瓷CT系列，的穩(wěn)定性隨介電常數(shù)和介電溫度而變化很大，然而，由于介電常數(shù)變大，介質(zhì)陶瓷電容數(shù)值曾大。

　　由于介電常數(shù)變大并且電容可以增加，因此耦合是對操作環(huán)境溫度（-25至85℃）的一般要求，介質(zhì)陶瓷電容器是白色膜形成和燒結(jié)過程中的低溫的方法，這些組件必須是完全磨碎或超細的材料，煅燒使用固相方法合成，主要結(jié)晶相并除去揮發(fā)性原料以減少烹飪過程中的收縮。

如果使用通過超薄化學方法合成的原料，則不必進行煅燒處理，煅燒溫度和保持時間根據(jù)具體配方的組成確定，以前的烹飪直接影響成膜和烹飪過程，當先前的烹飪溫度低時，網(wǎng)絡具有許多缺點，雖然這對于烹飪是有利的，但是游離氧化物的存在經(jīng)常阻礙膜的形成，燒制太高并且在溫度太高之前難以植入，當介質(zhì)陶瓷材料的反應性降低時，烹飪溫度升高，當煅燒溫度足夠時，才能進行加工制造。

可以延長烹飪范圍并且可以容易地形成高質(zhì)量的薄膜，必須通過大量實驗和優(yōu)化來確定特定制劑的適當煅燒溫度，成膜工藝是單片介質(zhì)陶瓷陶瓷電容器的關鍵工藝，模塑通常通過薄膜澆鑄方法和澆鑄方法來完成。